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Visão geral do produto

O Módulo de Saída Digital Trusted® TMR de 24 VCC faz interface com 40 dispositivos de campo. Testes de diagnóstico triplicados são realizados em todo o Módulo, incluindo medições de corrente e tensão em cada parte do canal de saída votado. Testes também são realizados para detectar falhas de travamento ligado e desligado. A tolerância a falhas é alcançada por meio de uma arquitetura Redundante Modular Tripla (TMR) dentro do Módulo para cada um dos 40 canais de saída. O monitoramento automático da linha do dispositivo de campo é fornecido. Esse recurso permite que o Módulo detecte falhas de circuito aberto e curto-circuito na fiação de campo e nos dispositivos de carga. O Módulo fornece relatórios de Sequência de Eventos (SOE) integrados com resolução de 1 ms. Uma mudança de estado de saída aciona uma entrada de SOE. Os estados de saída são determinados automaticamente por medições de tensão e corrente integradas ao Módulo. Este Módulo não é aprovado para conexão direta a áreas perigosas e deve ser usado em conjunto com dispositivos de Barreira de Segurança Intrínseca.

Características

• 40 pontos de saída redundantes modulares triplos (TMR) por módulo. • Diagnóstico e autoteste abrangentes e automáticos. • Monitoramento automático de linha por ponto para detectar circuito aberto e curto-circuito na fiação de campo e falhas de carga. • Barreira de isolamento opto/galvânica resistente a impulsos de 2500 V. • Proteção automática contra sobrecorrente (por canal), sem necessidade de fusíveis externos. • Relatórios de sequência de eventos (SOE) integrados com resolução de 1 ms. • O módulo pode ser substituído on-line usando configurações dedicadas de slot complementar (adjacente) ou SmartSlot (um slot sobressalente para muitos módulos).

Status de saída do painel frontal: Diodos emissores de luz (LEDs) para cada ponto indicam o status da saída e falhas na fiação de campo. • Os LEDs de status do módulo do painel frontal indicam a integridade e o modo operacional do módulo (ativo, em espera, instruído). • Certificação TϋV IEC 61508 SIL 3. • As saídas são alimentadas em grupos isolados de oito. Cada grupo é um Grupo de Potência (PG).

O Módulo de Saída Digital TMR 24 Vdc faz parte da linha Trusted de Módulos de Entrada/Saída (E/S). Todos os Módulos de E/S Trusted compartilham funcionalidade e formato comuns. Em termos gerais, todos os Módulos de E/S se conectam ao Barramento Intermódulo (IMB), que fornece energia e permite a comunicação com o Processador TMR. Além disso, todos os Módulos possuem uma interface de campo que permite a conexão com sinais específicos do Módulo em campo. Todos os Módulos são Redundantes Modulares Triplos (TMR).

1.1. Unidade de Terminação de Campo (FTU)

A Unidade de Terminação de Campo (FTU) é a seção do Módulo de E/S que conecta todas as três FIUs a uma única interface de campo. A FTU fornece os Interruptores de Segurança de Grupo e os componentes passivos necessários para condicionamento de sinal, proteção contra sobretensão e filtragem EMI/RFI. Quando instalado em um Controlador Confiável ou em um Chassi Expansor, o conector de campo da FTU se interconecta ao Conjunto de Cabos de E/S de Campo fixado na parte traseira do Chassi. O link SmartSlot é passado da HIU para as conexões de campo através da FTU. Esses sinais vão diretamente para o conector de campo e mantêm o isolamento dos sinais de E/S na FTU. O link SmartSlot é a conexão inteligente entre os Módulos Ativo e de Espera para coordenação durante a substituição do Módulo.

1.2. Unidade de Interface de Campo (UIC)

A Unidade de Interface de Campo (UIF) é a seção do Módulo que contém os circuitos específicos necessários para a interface com os tipos específicos de sinais de E/S de campo. Cada Módulo possui três UIFs, uma por fatia. Para o Módulo de Saída Digital TMR de 24 VCC, a UIF contém um estágio da estrutura do interruptor de saída e um circuito de saída sigma-delta (ΣΔ) para cada uma das 40 saídas de campo. Dois circuitos ΣΔ adicionais fornecem monitoramento opcional da tensão de alimentação de E/S de campo externo.

A FIU recebe energia isolada da HIU para lógica. A FIU fornece condicionamento de energia adicional para as tensões operacionais exigidas pelos circuitos da FIU. Um link serial isolado de 6,25 Mbit/s conecta cada FIU a uma das fatias da HIU. A FIU também mede uma série de sinais de "manutenção" onboard que auxiliam no monitoramento do desempenho e das condições operacionais do Módulo. Esses sinais incluem tensões de alimentação, consumo de corrente, tensões de referência onboard e temperatura da placa.

1.3. Unidade de Interface de Host (HIU)

A HIU é o ponto de acesso ao Barramento Intermódulo (IMB) do Módulo. Ela também fornece distribuição de energia e capacidade de processamento programável local. A HIU é a única seção do Módulo de E/S que se conecta diretamente ao Backplane da IMB. A HIU é comum à maioria dos tipos de E/S de alta integridade e possui funções comuns dependentes do tipo e da gama de produtos. Cada HIU contém três fatias independentes, comumente chamadas de A, B e C. Todas as interconexões entre as três fatias incorporam isolamento para ajudar a evitar qualquer interação de falha entre elas. Cada fatia é considerada uma Região de Contenção de Falhas (FCR), pois uma falha em uma fatia não afeta a operação das outras fatias. A HIU fornece os seguintes serviços comuns aos Módulos da família: • Comunicações Tolerantes a Falhas de Alta Velocidade com o Processador TMR por meio da interface IMB. • Barramento de Interconexão FCR entre fatias para votar dados IMB de entrada e distribuir dados do Módulo de E/S de saída para a IMB. • Interface de dados serial isolada galvanicamente para as fatias FIU. • Compartilhamento redundante de energia da tensão de alimentação do chassi duplo de 24 Vdc e regulação de energia para alimentação lógica do circuito HIU. • Alimentação isolada magneticamente para as fatias FIU. • Interface de dados serial para a FPU para LEDs de status do módulo. • Link SmartSlot entre os módulos ativo e em espera para coordenação durante a substituição do módulo. • Processamento de sinal digital para realizar redução de dados locais e autodiagnóstico. • Recursos de memória local para armazenar dados de operação, configuração e E/S de campo do módulo. • Manutenção on-board, que monitora tensões de referência, consumo de corrente e temperatura da placa.