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Visão geral do produto

O módulo de saída digital Trusted® TMR 24 Vcc faz interface com 40 dispositivos de campo. Testes de diagnóstico triplicados são realizados em todo o Módulo, incluindo medições de corrente e tensão em cada parte do canal de saída votado. Testes também são realizados para falhas travadas e travadas. A tolerância a falhas é alcançada através de uma arquitetura Triple Modular Redundant (TMR) dentro do Módulo para cada um dos 40 canais de saída. É fornecido monitoramento automático de linha do dispositivo de campo. Este recurso permite que o Módulo detecte falhas de circuito aberto e curto-circuito na fiação de campo e nos dispositivos de carga. O Módulo fornece relatórios integrados de Sequência de Eventos (SOE) com resolução de 1 ms. Uma mudança de estado de saída aciona uma entrada SOE. Os estados de saída são determinados automaticamente pelas medições de tensão e corrente integradas no Módulo. Este módulo não é aprovado para conexão direta a áreas perigosas e deve ser usado em conjunto com dispositivos de barreira de segurança intrínseca

Características

• 40 pontos de saída modulares triplos redundantes (TMR) por módulo. • Diagnóstico e autoteste abrangentes e automáticos. • Monitoramento automático de linha por ponto para detectar circuito aberto e curto-circuito na fiação de campo e falhas de carga. • Barreira de isolamento opto/galvânico resistente a impulsos de 2500 V. • Proteção automática contra sobrecorrente (por canal), sem necessidade de fusíveis externos. • Relatórios de Sequência de Eventos (SOE) integrados com resolução de 1 ms. • O módulo pode ser substituído a quente on-line usando configurações de Slot Companion (adjacente) dedicado ou SmartSlot (um slot sobressalente para muitos módulos).

Status de saída do painel frontal Os diodos emissores de luz (LEDs) para cada ponto indicam o status da saída e falhas na fiação de campo. • Os LEDs de status do módulo no painel frontal indicam a integridade do módulo e o modo operacional (ativo, em espera, educado). • Certificação TϋV IEC 61508 SIL 3. • As saídas são alimentadas em grupos isolados de oito. Cada um desses grupos é um Grupo de Poder (PG).

O Módulo de Saída Digital TMR 24 Vcc é um membro da linha Trusted de Módulos de Entrada/Saída (E/S). Todos os módulos de E/S confiáveis ​​compartilham funcionalidade e formato comuns. No nível mais geral, todos os módulos de E/S fazem interface com o Inter-Module Bus (IMB), que fornece energia e permite a comunicação com o processador TMR. Além disso, todos os Módulos possuem uma interface de campo que é usada para conectar sinais específicos do Módulo no campo. Todos os módulos são redundantes modulares triplos (TMR).

1.1. Unidade de Terminação de Campo (FTU)

A Unidade de Terminação de Campo (FTU) é a seção do Módulo de E/S que conecta todas as três FIUs a uma única interface de campo. A FTU fornece interruptores de segurança contra falhas de grupo e componentes passivos necessários para condicionamento de sinal, proteção contra sobretensão e filtragem EMI/RFI. Quando instalado em um controlador confiável ou chassi expansor, o conector de campo FTU se interconecta ao conjunto de cabos de E/S de campo conectado na parte traseira do chassi. O link SmartSlot é passado do HIU para as conexões de campo através da FTU. Esses sinais vão diretamente para o conector de campo e mantêm o isolamento dos sinais de E/S na FTU. O link SmartSlot é a conexão inteligente entre os Módulos Ativo e Standby para coordenação durante a substituição do Módulo.

1.2.Unidade de Interface de Campo (UIF)

A Unidade de Interface de Campo (FIU) é a seção do Módulo que contém os circuitos específicos necessários para fazer a interface com os tipos específicos de sinais de E/S de campo. Cada Módulo possui três UIFs, uma por fatia. Para o Módulo de Saída Digital TMR 24 Vcc, a FIU contém um estágio da estrutura da chave de saída e um circuito de saída sigma-delta (ΣΔ) para cada uma das 40 saídas de campo. Dois circuitos ΣΔ adicionais fornecem monitoramento opcional da tensão de alimentação de E/S de campo externo.

A FIU recebe energia isolada da HIU para lógica. A FIU fornece condicionamento de energia adicional para as tensões operacionais exigidas pelos circuitos da FIU. Um link serial isolado de 6,25 Mbit/s conecta cada FIU a uma das fatias HIU. A UIF também mede uma série de sinais de “manutenção” a bordo que auxiliam na monitorização do desempenho e das condições de funcionamento do Módulo. Esses sinais incluem tensões de alimentação, consumo de corrente, tensões de referência integradas e temperatura da placa.

1.3. Unidade de interface de host (HIU)

O HIU é o ponto de acesso ao Barramento Intermódulo (IMB) do Módulo. Ele também fornece distribuição de energia e poder de processamento programável local. O HIU é a única seção do Módulo de E/S que se conecta diretamente ao Backplane IMB. O HIU é comum à maioria dos tipos de E/S de alta integridade e possui funções comuns dependentes do tipo e da linha de produtos. Cada HIU contém três fatias independentes, comumente chamadas de A, B e C. Todas as interconexões entre as três fatias incorporam isolamento para ajudar a evitar qualquer interação de falha entre as fatias. Cada fatia é considerada uma região de contenção de falhas (FCR), pois uma falha em uma fatia não afeta a operação das outras fatias. O HIU fornece os seguintes serviços comuns aos Módulos da família: • Comunicações Tolerantes a Falhas de Alta Velocidade com o Processador TMR através da interface IMB. • Barramento de interconexão FCR entre fatias para votar dados de entrada do IMB e distribuir dados de saída do módulo de E/S para o IMB. • Interface de dados seriais isolada galvanicamente para as fatias da FIU. • Compartilhamento de energia redundante de tensão de alimentação de chassi duplo de 24 Vcc e regulação de energia para alimentação lógica para circuitos HIU. • Energia isolada magneticamente para as fatias da FIU. • Interface de dados serial para a FPU para LEDs de status do módulo. • Link SmartSlot entre módulos ativos e em espera para coordenação durante a substituição do módulo. • Processamento Digital de Sinais para realizar redução de dados locais e autodiagnóstico. • Recursos de memória local para armazenamento de operação do Módulo, configuração e dados de E/S de campo. • Housekeeping on-board, que monitora tensões de referência, consumo de corrente e temperatura da placa.